- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Správy z priemyslu
Ako povlak TaC chráni grafitové komponenty v polovodičoch
To je miesto, kde do obrazu vstupuje prevratná inovácia TaC Coating a prečo sú naše pokročilé riešenia v Semicorex skonštruované tak, aby priamo riešili vaše najtrvalejšie výrobné problémy. Grafit je fantastický pre svoje tepelné vlastnosti, ale bez robustného štítu jednoducho nemôže odolať agresívn......
Čítaj viac
Leptanie a leptaná morfológia
V procese výroby polovodičových čipov sme ako stavanie mrakodrapu na zrnku ryže. Litografický stroj je ako mestský plánovač, ktorý používa „svetlo“ na kreslenie plánu budovy na oblátku; zatiaľ čo leptanie je ako sochár s presnými nástrojmi, zodpovedný za presné vyrezávanie kanálov, otvorov a čiar po......
Čítaj viac
Čo sú misky a erózia v procese CMP?
Chemické mechanické leštenie (CMP), ktoré kombinuje chemickú koróziu a mechanické leštenie na odstránenie povrchových nedokonalostí, je významným polovodičovým procesom na dosiahnutie celkovej planarizácie povrchu plátku. CMP vedie k dvom povrchovým defektom, skrúteniu a erózii, ktoré významne ovply......
Čítaj viac
Čo je samomazacie puzdro
Samomazné puzdro je všeobecný názov pre veľkú kategóriu produktov - puzdrá, ktoré môžu dosiahnuť mazanie bez pridania dodatočného maziva, tiež samomazné ložiská zahŕňajú puzdrá impregnované olejom a kompozitné puzdrá. Základným princípom je automatické uvoľnenie mazacieho materiálu cez mazací prvok ......
Čítaj viac
Čo je proces silikónovej epitaxie?
Silikónová epitaxia je primárny výrobný proces pre integrované obvody. Umožňuje výrobu zariadení IC na ľahko dotovaných epitaxných vrstvách so silne dotovanými skrytými vrstvami, pričom zároveň vytvára rozšírené PN spojenia, čím sa rieši problém izolácie IC. Silikónové epitaxné doštičky sú tiež prim......
Čítaj viac
