SIC porézne keramické odlepovacie skľučovadlá

S pokrokom v spracovaní polovodičov a rastúcim dopytom po elektronických súčiastkach sa aplikácia ultratenkých doštičiek stáva čoraz kritickejšou. Vo všeobecnosti sa doštičky s hrúbkou menšou ako 100 μm označujú ako ultratenké doštičky. Avšak, keď sú plátky stenčené pod 100 μm, prejavujú značnú krehkosť a ich mechanická pevnosť následne klesá, čo má za následok vysoké riziko deformácie plátku, ohnutia alebo dokonca zlomenia. Z tohto dôvodu je rozhodnutie použiť Semicorex SiC porézne keramické oddeľovacie skľučovadlá, ktoré môže poskytnúť spoľahlivú podporu a ochranu ultratenkých plátkov na dosiahnutie bezpečného oddelenia v procese odlepovania.

Výhody Semicorex SiC poréznych keramických skľučovadiel

1.Výnimočné vlastnosti materiálu

S tvrdosťou podľa Mohsa približne 9,5, SemicorexSiC pórovité keramické rozpojovacie skľučovadlása môže pochváliť výnimočnou odolnosťou proti opotrebeniu a môže dlhodobo odolávať opakovaným operáciám vákuovej adsorpcie a uvoľňovania so spoľahlivou trvanlivosťou počas procesu odlepovania.

Okrem toho s vynikajúcou tepelnou vodivosťou sú upínacie skľučovadlá Semicorex SiC z poréznej keramiky určené na rýchle vedenie tepla, ktoré môže účinne zabrániť lokálnemu prehriatiu, ktoré môže znehodnotiť alebo poškodiť doštičky, zvlášť vhodné pre proces odlepovania pri vysokej teplote.

2.Vysoko výkonná porézna keramická štruktúra

Vyrobené z vysoko kvalitnéhokarbid kremíkaprášku prostredníctvom vysokoteplotného spekania, upínacie skľučovadlá Semicorex SiC z poréznej keramiky majú početné vzájomne prepojené mikropóry rovnomerne rozmiestnené vo vnútri. S pórovitosťou 30 (±5) % a veľkosťou pórov presne kontrolovanou medzi 2-25 μm môžu upínacie skľučovadlá z poréznej keramiky Semicorex SiC zabezpečiť rovnomerné namáhanie ultratenkých plátkov počas procesu odlepovania, čím sa výrazne znižuje riziko pokrčenia a zlomenia plátku.

3.Presná kontrola rovinnosti

Vďaka vyspelým technológiám obrábania a povrchovej úpravy dosahujú upínacie skľučovadlá Semicorex SiC z poréznej keramiky rovnobežnosť riadenú pod 0,02 mm a obojstrannú rovinnosť pod 0,02 mm. Táto vynikajúca rovinnosť a rovnobežnosť poskytujú stabilnú a plochú podpornú platformu pre proces odlepovania ultratenkých plátkov, čo účinne zaručuje presnosť a spoľahlivosť procesu odlepovania.

4.Flexibilné možnosti rozmerov

Porézne keramické odlepovacie skľučovadlá Semicorex SiC sú vhodné na spracovanie plátkov s priemerom 6 palcov a 8 palcov a sú dostupné v rôznych štandardných rozmeroch vrátane priemeru 159 mm × 0,75 mm hrúbky, 200 mm priemeru × 1 mm hrúbky, 204 mm priemeru × 1,5 mm hrúbky.